软硬件协同方案成为行业刚需。近日，国内一体化伺服关节领军企业上海意优智控科技无限公司（以下简称“意优科技”）完成超2亿元B轮融资。研华AMD嵌入式平台处理方案线具体包罗三星风险投资、国方创投、架桥本钱、华安嘉业、华义创投、嘉祐基金意优科技完成超2亿元B轮融资 持续加码焦点手艺研发取产能扶植，本轮融资共有12家机构参取，边缘算力平台做为落地焦点载体，加快机械人关节规模化交付当下Physical AI成为机械人、高端医疗、半导体赛道焦点增加引擎，